慧博投研近日发布研究报告,对模拟芯片行业发展现状、下游应用、国产替代、产业链及相关公司进行点评,其主要内容包括:
模拟芯片是连接真实世界与数字系统的核心桥梁,负责信号采集、转换及电源管理,分为电源管理芯片和信号链芯片两大类,产品生命周期常超10年,主流工艺集中于成熟节点,设计依赖深厚经验积累。国际龙头亚德诺(ADI)FY2024拥有约7.5万款产品,80%收入来自单款占比不足0.1%的产品,客户超1.25万家,且一半收入来自10年以上周期的产品,先发优势显著。
行业周期已现回暖拐点,德州仪器(TI)1Q25营收结束九季度同比下降趋势,2Q25持续正增长。2024年全球模拟芯片市场规模受库存影响同比下降2.7%,预计2025年回升6.7%至843.4亿美元;中国大陆为全球最大市场,2024年规模约3176亿元,占全球35%左右。2025年9月13日,商务部对美40nm及以上工艺通用接口芯片、栅极驱动芯片发起反倾销调查,这是年内第二次相关反制,印证国内已具备国产替代基础。
下游应用呈现多元分布,2023年工业、汽车、无线通讯、消费电子占比分别为30%、22%、18%、14%;中国市场2024年消费电子占比37%(722亿元),汽车电子规模371亿元,2020-2024年CAGR达23.9%,为增速最高领域。AI终端、人形、汽车智能化等创新持续催生高性能产品需求,带动价值量提升。
国产替代空间广阔,2024年国内自给率仅16%,全球CR10达68%且均为海外企业。国内厂商加速并购整合,如收购麦歌恩、(688536)收购创芯微、(688368)收购凌鸥创芯。产业链方面,上游代工由(688981)、华虹半导体(01347)主导成熟制程,(600460)提供特色工艺;设计端(300661)覆盖25大类超3800款产品,思瑞浦主攻高精度信号链,(300782)为射频前端龙头。
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