芯驰科技与银河通用签署战略合作：聚焦具身智能机器人芯片与系统创新

本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。芯驰将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能力整体迁移至具身智能赛道；银河通用则把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义，双方优势互补，打通从底层硬件到上层算法的全链路。

据悉，具身智能与汽车电子领域在技术架构上具有深层同源性，都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片做支撑，既要处理复杂AI任务，又要保障实时性与安全性。此前，双方已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作，为本次战略合作奠定坚实基础。

谈及此次合作，芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望把车规级技术沉淀系统化移植到机器人领域，与银河通用定义出真正适合具身智能机器人时代的‘原生芯片’，共同打造可落地、可扩展、可信赖的具身智能平台。”

银河通用联合创始人姚腾洲则表示：“具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰在车规芯片领域的技术积累与量产经验正是行业所需。此次双方的‘芯机联动’，将打通从底层芯片到机器人系统的全链路能力，为行业提供跨界合作范例。”

公开资料显示，芯驰科技已经完成超800万片的量产出货，覆盖100多款主流车型，其产品的高性能、高可靠、高安全属性已在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。银河通用机器人已打造百亿级机器人训练数据集，技术覆盖操作、导航等领域，产品广泛落地工业、零售、医疗等场景。（思瀚）